你需要了解EUV平版印刷术

来源:technews的内容,谢谢。 晶圆制造业进入7纳米工艺后,世界上只剩下TSMC和三星,而声称其10纳米工艺优于竞争对手7纳米工艺的英特尔有能力继续发展。其他竞争者已经宣布他们将放弃,因为他们必须花费大量的金钱和人力。 在7纳米工艺节点以下的先进工艺领域,关键是引入极紫外光刻(EUV)设备 除了三星在第一代7纳米LPP工艺中的应用之外,自2019年以来,TSMC还将EUV引入了增强型7纳米+工艺 EUV,所谓的极紫光刻设备(ExtremeUltraviolet)是极紫的简称,可以加工成小于20纳米的精确尺寸,这是现有ArF准分子激光光刻技术不容易实现的,使用极短波(13.5纳米)光的光刻技术,俗称极紫外。 不仅可以减少晶片制造中使用的掩模数量,降低生产成本,提高产量,而且可以加工过去ArF准分子激光光刻技术不易达到的20纳米以下的精度尺寸,更有利于摩尔定律(Moore’s slaw)在半导体行业的进一步推广和半导体行业的可持续发展。 因为EUV设备发挥着如此关键的作用,世界各地的晶圆制造商都希望获得这种设备。 2012年,全球三大晶圆制造商英特尔、TSMC和三星加入在全球EUV市场占有90%以上市场份额的ASML,分别在ASML获得15%、5%和3%的股权,以确保EUV的优先供应。 听了这么多关于EUV设备的描述后,也许每个人都知道它是什么样的设备,但很难想象EUV只是一个光刻设备。它有多大?ASML日前表示,目前EUV设备的最大年产量只有30台,每台重达180公吨。每个单位需要三艘货船运输。 ASML说,先进半导体加工不可或缺的EUV设备最大重量为180公吨,每台设备有超过10万个零件,外加3000根电线、4万个螺栓和2公里长的软管。每次运输需要40个集装箱、20辆卡车和3架货机来完成,每次费用超过1亿美元。 有了这么大的数量,人们可以想象为什么ASML一年只生产30个EUV单位。 *免责声明:这篇文章最初是作者写的 这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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